日前据The Bell报道，三星内部正计划为明年夏季推出的Galaxy Z Flip8搭载自研的Exynos 2600芯片。

今年7月发布的三星Galaxy Z Flip7小折叠手机，曾计划首发搭载Exynos 2500芯片，但该芯片受限于诸多问题，致使上市时间多次延期，最终发布时已明显落后于同期产品，甚至性能表现不及新兴品牌小米推出的玄戒O1。

Exynos 2500发布还不到半年，三星最近就推出了新一代Exynos 2600芯片，它是全球首款运用2nm GAA工艺制造的产品，在全球半导体行业中树立了一个重要的里程碑。

芯片当前已步入量产阶段，三星Galaxy S26系列将成为其首发机型。

Exynos 2600采用10核CPU架构，具体配置为1颗C1-Ultra超大核（主频3.8GHz）、3颗C1-Pro高性能中核（主频3.25GHz）以及6颗Arm C1-Pro高效能中核（主频2.75GHz）；其GPU则搭载Exynos Xclipse 960。

除了性能方面的升级外，Exynos 2600还在移动SoC领域首次引入HPB散热技术，对热量传导路径进行优化，使热阻最高降低16%，能够快速疏散芯片内部热量，从而提升用户的使用体验。

集成32K MAC NPU，且针对生成式AI任务开展重点优化，性能对比前代提升113%，能够流畅运行更大规模的端侧AI模型，达成智能图像编辑、AI助手等功能。