12月16日消息，TrendForce最新调查显示，台积电在第三季度的全球晶圆代工市场占有率上升至71%这一历史峰值，其行业龙头地位得到进一步强化；三星电子的市占率则下滑0.5个百分点至6.8%，位居第二，两者之间的差距正不断拉大。

Sedaily消息称，在特斯拉和苹果之后，AMD也在与三星晶圆代工部门洽谈基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作事宜，同时双方还将共同开发下一代CPU，预计这款产品会是EPYC Venice处理器。

报道提到，三星器件解决方案事业部（DS）下属的代工部门打算运用多项目晶圆（MPW）技术，开展AMD芯片的原型试制工作，期望能在明年1月前后正式敲定合作协议。

业内人士对此次合作的量产前景普遍持乐观态度，认为这或将助力三星加快追赶台积电的步伐，进而推动其代工业务重新回到盈利的正轨上。

三星的代工部门在今年上半年曾出现约4兆韩元的亏损，不过在相继拿到特斯拉、苹果等重要客户的订单后，其业绩已经有所好转。

若能顺利拿下AMD的订单，预计将进一步强化其增长动能。有分析指出，鉴于台积电产能日益吃紧、生产成本不断攀升，三星作为替代代工厂的竞争力正逐步提升，这或将为其在高端制程领域的竞争开辟新的机会空间。