12月25日消息，在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人兼南京晶圆厂厂长罗镇球对外称，中国大陆客户能够获得全球先进制程的支持。

罗镇球还针对“最终用户认证”（VEU）限制以及南京厂未来发展等相关问题作出了解答。

当被问到VEU限制是否会长期制约台积电南京晶圆厂的产能，使其只能停留在16nm和28nm工艺水平，进而可能对客户交付造成影响时，罗镇球回应表示，台积电不会被动等待，而是正在逐步推进问题的解决，既要确保遵守监管规定，也要兑现对客户的承诺。

罗镇球还澄清了市场长期存在的一个误解——认为中国大陆企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。

他指出，这样的解读与实际情况并不完全相符。“台积电在产能分配时，主要依据客户的技术需求、产品定位以及合规性方面的考虑，而不是客户所处的地区或者单一的晶圆厂。”

台积电的这位高管进一步强调，只要满足监管规定，中国大陆的客户完全能够借助台积电全球制造体系里更尖端的工艺技术，无需仅依赖南京晶圆厂的16nm或28nm产能，这一表述充分体现了公司布局的灵活度。

从某种角度来看，中国厂商是能够采用台积电的全球先进制程的，像之前小米的3nm芯片，就由台积电代工生产，这实际上也从侧面印证了该高管的观点。