12月26日消息显示，HBM内存目前已成为高性能AI领域不可或缺的关键组成部分，其价值预计将很快超过GPU本身，而该市场的主导权主要由三星与SK海力士这两家韩国企业所掌控。

日本曾是内存市场的霸主，鼎盛时期甚至迫使Intel退出内存领域，转而在CPU市场开辟新赛道；不过后来日本内存产业被韩国企业击败，尔必达破产后，日本便再无企业涉足内存业务了。

去年软银与Intel公司携手研发新型内存，如今日本电子巨头富士通也确定加入该联盟。富士通已获得打造日本最强超算的合同，而这一项目对高性能内存有着极高的需求。

到2027年春季，该项目计划投资5100万美元，并完成内存原型的研制工作；2029年将启动大规模生产。除了这三家企业参与投资外，日本RNI理化研究所和日本政府也会提供资金补贴以支持开发。

虽然这种内存的具体规格尚未列出，但它主要用于替代HBM，预计内存容量能提升两三倍，功耗也会降低一半。

台积电也将参与生产制造，这类内存采用的是3D堆栈架构，能够显著提升存储密度。