1月13日消息，联发科宣布将于1月15日召开天玑芯片新品发布会，届时将推出天玑8500与天玑9500s这两颗重磅级Soc芯片。

天玑9500s由REDMI Turbo 5 Max首发搭载，这是REDMI Turbo系列首次首发搭载天玑9系旗舰Soc。

有消息称，天玑9500s搭载台积电3nm制程工艺，其CPU为8核心架构，具体由1颗3.73GHz的Cortex-X925核心、3颗3.30GHz的Cortex-X4核心以及4颗2.40GHz的Cortex-A720核心构成，同时还集成了Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。

从规格层面分析，天玑9500s的硬件配置与天玑9400+颇为相近——后者同样搭载1颗Arm Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核，并且二者超大核的主频均达到了3.73GHz。

这颗芯片将对标骁龙8至尊版，据博主数码闲聊站透露，天玑9500s在能效表现与重负载场景下的性能都更为出色，十分值得期待。

另外，天玑9500s还具备PC级光线追踪技术，能够在植被、头发、羽毛等复杂材质的渲染过程中，呈现出细致入微的立体效果，从而为用户带来更为逼真且流畅的游戏画面体验。

这次REDMI Turbo 5 Max首发搭载天玑9500s芯片，一来是为了让用户享受到旗舰级的性能体验，二来也是为了提升Turbo系列的产品定位。小米集团总裁卢伟冰表示，REDMI Turbo 5 Max会成为2.5K价位段在2026年的最优选择。