从Zen4时代开始，我们测试AMD处理器时通常会选择技嘉X670E主板。

这是因为对于锐龙7000/9000系列处理器而言，内存频率与延迟对整体性能的影响极为关键，而技嘉是一线厂商中最早在BIOS里集成一键提升带宽、降低延迟技术的品牌。

从去年起，微星也在BIOS里整合了类似技术，并且还做了更为细致的调校，能够适配不同体质的各类内存。

除此之外，微星还可在FCLK=2000MHz、UCLK与MCLK同步的条件下，使内存以6400MHz的频率稳定运行，而以通过Memtest 200%稳定性测试为标准，目前大部分厂商仅能实现6200MHz甚至更低的频率。

今天我们测试的是微星推出的MEG X870E ACEMAX战神主板，这款主板在微星产品序列中的定位仅次于GOLDLIKE超神板。

在堆料表现上，微星MEG X870E ACE MAX相比上代的X670战神板有显著提升，其规格已无限趋近于GODLIKE超神板的水平。

微星MEG X870E ACE MAX战神板配备18+2+1相供电方案，每相可承载110A电流，对比上一代90A Drmos，单路供电性能增强20%，且运行温度更为理想。

在扩展能力上，该方案配备了45个Type-C接口（其中包含2个支持40Gbps速率的USB4接口）、2条PCIe 5.0规格的M.2接口、3个PCIe 4.0规格的M.2接口；双有线网卡采用5Gbps与AQC113CS万兆的组合配置，无线方面则搭载Wi-Fi 7（320MHz频段）及蓝牙5.4；此外还设有3个PCIe 5.0插槽，分别为x16、x8、x4规格。

无论是硬件配置的堆砌还是功能能力的拓展，微星MEG X870E ACE MAX都完全能够满足发烧级玩家最为严苛的要求。