这次最大的看点是新增的REDMI Turbo 5 Max，相比以往的Pro系列定位更高，号称将再次重塑中端性能格局。

目前这款设备已有大量跑分数据出现在GeekBench数据库中，单核得分2815，多核得分9102。

REDMI Turbo 5 Max将全球首发联发科天玑9500s芯片，该芯片采用台积电3nm制程工艺，CPU为8核心架构，包含1颗X925超大核、3颗X4超大核与4颗A720大核，并且集成了Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。

这是一颗正统旗舰芯片，而同档位友商大多还在采用中端或次旗舰级别的芯片。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰此前曾称：“我坚信，这款产品会是2026年2.5K价格区间内的最优选择。”

官方介绍称，Turbo 5 Max会带来Max级别的性能突破、Max级别的续航组合，以及Max级别的旗舰质感与体验。

REDMI Turbo 5将保持原有的市场定位，配备联发科天玑8500芯片，安兔兔评测跑分约220万分，在中端芯片阵营中处于第一梯队水平，能够与高通骁龙8系列的部分产品相媲美。

其他方面，REDMI Turbo 5系列还将搭载1.5K直屏，配备小米大容量金沙江电池，容量有望达到9000mAh。