1月24日消息，根据分析师Jeff Pu最新发布的报告，苹果打算与英特尔重新开启芯片领域的合作。

不过，这次合作是英特尔为苹果代工其自主设计的Arm架构芯片，这和早年Mac所采用的英特尔x86架构自研处理器存在本质上的不同。

此次合作在初期阶段仅涉及部分非Pro版本的iPhone芯片，其中芯片制造环节由英特尔负责，而iPhone芯片的设计工作仍将由苹果主导。需要说明的是，英特尔仅承接小部分代工业务，台积电依旧是苹果芯片的主要代工厂商。

此次合作的核心目标是分散供应链风险，与此同时，也能助力英特尔拓展半导体代工业务。

随着英伟达因AI服务器芯片需求的大幅增长，已取代苹果成为台积电的最大客户，高端制程产能的竞争愈发激烈。在此背景下引入英特尔，能够避免对单一晶圆代工厂的过度依赖，特别是在地缘政治风险上升或产能紧张的情况下，有助于保障iPhone和Mac芯片供应的稳定性。

双方早年间便已有诸多合作，比如英特尔曾为iPhone 7到iPhone 11系列机型供应蜂窝基带芯片；在2006年至2023年期间，英特尔还为Mac产品提供x86架构的处理器；不过2020年之后，随着苹果Mac开始转向自研的Apple Silicon芯片，双方在电脑芯片这一领域的合作就慢慢减少了。

从时间线来推测，这批芯片大概率会被用在iPhone 20、iPhone 20e这类机型上，对应的应该就是A22芯片。

需要注意的是，英特尔14A/18A工艺虽对标台积电3nm级制程，但尚未经过大规模量产验证。苹果对芯片良率要求极高，比如台积电3nm工艺良率需达90%以上，若英特尔良率不达标，可能会影响双方合作的推进。