IT之家1月16日消息，科技媒体MacRumors今日发布博文称，分析师蒲得宇（Jeff Pu）近期发布的投资简报指出，苹果首款折叠屏手机iPhone Fold预计将于今年9月推出，届时将与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步首发A20 Pro芯片。

蒲得宇表示，苹果公司今年将采用全新的“分批发布策略”，所以iPhone 18标准版和定位更为亲民的iPhone 18e不会在秋季推出，而是计划于2027年春季发布。

据介绍，A20 Pro 芯片将采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM（IT之家注：晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。

借助这种全新的封装技术，A20 Pro芯片可实现更出色的AI性能与更持久的电池续航表现，同时芯片尺寸也有希望进一步减小，从而为机身内部的其他组件预留出更多空间。