1月28日消息，近期有多则爆料显示，高通与三星已重新开启合作，未来的骁龙8系列旗舰芯片将由三星负责代工，采用三星2纳米GAA工艺进行生产。

高通骁龙8 Elite Gen6系列的标准版有可能采用三星2nm GAA工艺来制造，Pro版本则会使用台积电的N2P工艺；更值得关注的是，就连明年推出的骁龙8 Elite Gen7系列，或许都会全部交由三星负责代工生产。

博主“智慧芯片案内人”今日发布内容表示，此前相关说法实属谣言，骁龙8 Elite Gen 6的两个版本均采用台积电N2P工艺制程。

他着重指出，先进制程芯片从IP到SOC的开发周期长达2年，今年三季度就要投入商用的芯片，绝无可能临时更换制程。

据了解，当年的骁龙888和骁龙8 Gen1芯片均由三星负责代工生产，由于存在发热严重的问题，这两款芯片被戏称为“火龙”，而这一情况也使得当时搭载它们的旗舰手机在口碑方面表现欠佳。

从骁龙8+ Gen1这一代起，高通选择与台积电合作，其市场口碑也因此得以重新向好转变。

因此，此前有消息称高通将重新采用三星工艺时，不少网友对此表示了强烈的抵制态度。