Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年共同组建的合资企业，其核心目标是推动先进半导体工艺在日本本土的设计与制造落地。目前，该企业已在日本北海道千岁市建成创新集成制造工厂（IIM-1），此工厂将作为2纳米芯片的生产基地，计划于2027年达成批量生产。与此同时，鉴于先进封装技术在当代芯片产业中的重要性日益凸显，Rapidus也已着手布局这一领域。

据相关媒体消息，Rapidus已研发出采用玻璃中间层的面板级封装（PLP）原型，并计划于2028年前达成大规模量产。在本周于日本东京举办的SEMICON Japan 2025展会上，Rapidus对该原型设计进行了展示。

Rapidus的开发核心在于采用600×600毫米的玻璃基板，以大型方形玻璃基板替代传统圆形硅晶圆，这一设计不仅能降低材料损耗，还可适配下一代AI加速器对更大芯片面积、更高集成度多模块组合的需求。

和传统有机材料比起来，玻璃中介层成本更低，还能规避传统方法存在的问题，优势十分明显：不仅拥有优异的平整度，有助于提升光刻焦点精度，在由多个小芯片互连构成的下一代系统级封装里，尺寸稳定性也表现突出。另外，玻璃基板的热稳定性与机械稳定性更佳，这让它在数据中心这类对高温环境耐受度和耐用性有较高要求的应用场景中，适配性更强。

无论是在半导体制造技术领域，还是先进封装技术方面，Rapidus都展现出了十足的雄心，一心想要占据行业领先地位。