11月15日有消息称，据相关爆料，高通预计在2026年推出其旗下首款采用2nm工艺的芯片——骁龙8 Elite Gen6系列。爆料还提到，骁龙8 Elite Gen6并非单一版本，高通打算采用全新的产品策略，为该系列芯片同时推出标准版与Pro版，这两个版本将分别对应苹果的A20和A20 Pro芯片。

报道显示，2026年下半年，苹果、高通和联发科都有望发布各自的首款2nm旗舰芯片，这将是智能手机芯片领域的一次重大变革。值得注意的是，高通骁龙8 Elite Gen6或许会采用台积电更为先进的N2P工艺，借此实现对苹果A20及A20 Pro的反超。

有消息称，骁龙8 Elite Gen6系列的Pro版本将配备LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，不仅核心频率得到了提升，内存带宽也有所增加。这些硬件上的升级使得骁龙8 Elite Gen6 Pro的量产成本相应提高，因此未来该芯片可能仅会应用于超高端旗舰机型，其目标竞争对手将是明年发布的iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold等产品。

值得注意的是，从骁龙8 Elite芯片起，高通就开始采用自研的Oryon核心，并且一直沿用“2+6”的集群架构。而骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro则会采用“2+3+3”的集群设计，依旧维持8核CPU的配置，不过通过优化调整，能效表现将得到进一步提升。

按照惯例，明年的小米18系列、一加16、iQOO 16等机型将会首批搭载骁龙8 Elite Gen6系列芯片。