11月28日消息，相较于常规的DDR内存，HBM高带宽内存才是AI时代的热门选择，SK海力士在今年9月已成功研发出全球首款HBM4内存，未来该内存将与NVIDIA Vera Ruby、AMD MI400系列平台相适配。

目前，NVIDIA Blackwell平台所搭载的HBM3E内存，其单颗封装容量最高已实现36GB（采用12Hi 24Gb颗粒堆叠方案），并配备1024-bit的I/O接口。

现场展示的是一套NVIDIA GB300平台，它是Blackwell的升级版本。

未来的HBM4，起步容量便达36GB，依旧采用12Hi 24Gb堆叠方案，不过这仅仅是个开端。

I/O位宽直接翻倍至2048-bit，速率也提升到了11Gbps，总带宽更是猛增2.75倍。